在电子电气领域,随集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千倍万倍地缩小,迫切需要高散热封装绝缘塑料,因此传统导热材料受限无法满足工业和科技发展需求,导热塑料因其优良的综合性能越来越受到重视,其应用领域不断拓展,导热塑料的发展前景颇为乐观。
填充材料和成型工艺对塑料导热性能的影响甚大,因此提高导热塑料导热性能可从以下以下方面着手: 一,开发新型导热填料。
二,对填料粒子表面进行改性处理。
从定义看,复合高分子材料中粒子大小可以认为不影响热导率。实际上,粒子尺寸为数微米以上时,热导率不受粒子直径的影响,但是,粉体领域的粒子直径,即粒子直径在数微米以下时,热导率随着粒子直径变小而增加。pvc型材这是由于粒子分散状态变化,易产生二次凝聚而形成粒子连续体,而使热导率增大。换言之,这种效果是因不同分散状态而影响热导率的。例如,分散粒子Al2O3的粒径为1μm以下时,热导率就会变大。